华为昇腾960超节点发布，NPO技术引领算力新标杆
华为在全联接大会2026上宣布，昇腾960芯片研发进度超出预期。960DT比原计划提前三个季度，将于2027年第一季度就绪；960PR比原计划提前一个季度，2027年第三季度就能投产。这是华为在AI芯片领域又一重要突破。
华为亮相2026通信展：全面智能布局引关注
2026中国国际信息通信展将于9月22日至24日在北京举办。华为将以“迈向全面智能化”为主题参展，携客户与伙伴共同展示计算、新一代通信网、AI行业实践等领域的最新成果。
华为超节点部署突破千套 950型号开始商用
9月17日，华为副董事长汪涛在华为全联接大会2026上透露，昇腾910C超节点已部署超1000套，昇腾950超节点进入规模商用阶段。这标志着华为在AI算力领域持续发力，为行业提供更高效的解决方案。
华为汪涛：超节点成大模型高效训练关键
9月17日华为全联接大会现场，汪涛首次公开大模型算力瓶颈的破局之道。当前全球顶尖AI模型已进入万亿参数级竞争，传统算力集群正面临效率瓶颈。他直言："10万卡算力集群将成训练标配，但传统架构的通信代价已超训练总时长40%。"
华为汪涛：算力是AI战略核心，硬件变现模式持续发力
华为副董事长汪涛在华为全联接大会2026上表示，面对智能世界的加速到来，华为坚持聚焦AI基础设施建设，打造智能世界的硅基黑土地。他指出AI变革速度远超历史任何技术革命，大模型参数规模从2020年的1750亿已突破10万亿，预计2030年将达100万亿量级。
华为提出天地一体算力网络构想：天数天算地数地算
上周在深圳举行的CIOE中国光博会上，华为Fellow罗军首次公开AIDC网络构想。他透露，随着大模型参数量级突破，AI算力集群正从万卡规模迈入十万卡时代，光互联产业迎来确定性增长。
华为推出3D数据中心架构应对AI算力爆发挑战
9月15日安徽芜湖举行的2026 AIDC产业发展大会现场，华为轮值董事长汪涛宣布开放3D数据中心标准化方案。这场聚焦AI算力基建的行业盛会，见证了华为用立体化架构破解算力增长困局的创新实践。
郭平：人工智能是华为最大机遇，展现中国技术实力
华为高管郭平在万字长文中直言，人工智能将成为改变全球格局的关键力量。他强调华为将聚焦"连接"和"计算"两大领域，拒绝盲目扩张，同时表示华为能代表中国最高技术水平，为全球提供可靠解决方案。
