9月22日云栖大会现场，阿里集团CEO吴泳铭宣布启动AI三大基石建设。平头哥旗下真武V900芯片作为核心成果亮相，单芯片性能比上一代提升3倍，216GB显存和1200GB/s带宽的配置，直接对标万亿参数模型训练需求。
这款2027年量产的AI芯片，通过自研ICN Switch实现千卡级全带宽互联。搭配磐久超节点服务器，单集群可扩展至50万卡规模。目前基于M890的超节点已支撑Qwen3.8、Kimi K3等超2万亿参数模型的稳定运行。
真武系列芯片已服务超650家企业客户，覆盖从AI训练到推理的全场景。2027年将推出倚天720和730两款CPU，其中730采用全自研微架构，单核性能比710提升1.4倍。2029年推出的倚天750将支持与真武芯片的直接互联。
从GPU到CPU的全栈布局，阿里正在构建自主可控的AI基础设施。真武V900的量产意味着数据中心将拥有更强算力支撑，为大模型研发提供更低成本的计算方案。
