SK海力士披露HBM封装路线图:AI内存迈向3D封装
近日,SK海力士对外披露了下一代HBM(高带宽内存)的先进封装技术路线。在Hot Chips 2026大会上,公司封装工程副总裁Jaesik Lee表示,SK海力士正借助英特尔EMIB等先进封装技术打造下一代HBM解决方案,未来将进入3D封...
长飞光纤半年报观察:AI新型光纤需求驱动高增长
8月21日,长飞光纤发布2026年半年度报告。报告显示,公司上半年实现营业总收入98.09亿元,同比增长53.64%;归属于母公司所有者的净利润29.25亿元,同比大幅增长888.88%。同日,公司披露半年度权益分派预案,拟向全体...
三大运营商中期财报观察:算力高增长与传统主业承压并存
8月中下旬,三大运营商2026年中期财报陆续披露。与往年相比,这份成绩单呈现出明显的结构性特征:一边是净利润集体承压,另一边是AI算力业务逆势高增长。如何理解这种“冰火两重天”,成为观察通信行业当下处境的一个...
第七届世界光子大会观察:光通信正从幕后走向台前
7月17日至19日,第七届世界光子大会(WPC2026)在北京国家会议中心举行。作为2026中关村论坛系列活动之一,大会由中国光学工程学会与国际光学工程学会联合主办,19个专题分会覆盖激光、红外、太赫兹、量子光学、智能...