在2026年中国国际信息通信展览会同期举办的"智算基础设施论坛"上，中兴通讯产品规划首席科学家王卫斌首次公开全栈协同智算方案。他指出，随着AI发展进入Token经济时代，中兴通讯通过多芯协同、架构创新、连接增强三大技术突破，正在构建成本更低、效率更高的智算基础设施。
面对芯片供应链挑战，中兴通讯推出"开放解耦"技术路线，与国内GPU厂商深度合作打造自主可控的智算产业链。通过多芯协同技术，实现异构芯片统一调度，让集群效能突破"1+1>2"的性能边界。这种技术路径已让多个省份的智算中心实现降本增效。
在架构创新方面，中兴通讯首创的OEX正交无背板互联架构堪称行业标杆。该架构支持128卡/柜的超高密度集成，通过垂直交叉连接实现"零线缆"设计。这种创新让芯片适配周期缩短至3-6个月，大幅降低合作伙伴的试错成本。
针对AI集群互联瓶颈，中兴通讯推出Matrix超节点方案，融合分布式光交换技术实现百纳秒级时延。这项技术连续两年斩获世界人工智能大会SAIL奖项，目前已在多个行业场景落地。从万卡级智算中心到垂直场景一体机，中兴通讯的方案覆盖能源、医疗等关键领域。
王卫斌强调，中兴通讯正通过"芯片-整机-软件-应用"全链闭环，构建可持续演进的智算生态。这种前瞻性布局确保方案在未来6-8年保持技术领先，真正实现算力普惠。随着更多行业应用落地，AI技术正在加速渗透到千行百业。
