9月1日，高速互联解决方案商Credo在中国国际光电博览会（CIOE）期间举办媒体交流会。公司管理团队围绕AI网络扩展面临的挑战展开讨论，重点介绍了oDSP、硅光子、ZeroFlap有源电缆和OmniConnect Weaver内存扇出等技术，展示其系统级互联战略。
随着AI模型规模持续扩大，行业关注点从单个GPU性能转向集群网络。Credo中国区销售副总裁杨学贤表示，这一变革推动公司从芯片厂商升级为系统级互联解决方案商，启动"2.0战略"。公司已发布2027财年第一季度财报，拥有超24家头部客户，全球员工超1000人，大中华区占比近半，形成完整本地化研发体系。
过去12个月，Credo完成两笔关键收购：Hyperlume拓展Micro-LED光源技术，DustPhotonics补齐硅光芯片能力。通过自研与收购结合，公司打通从SerDes IP到PILOT链路监控软件的全栈能力，成为少数能覆盖AI数据中心全部互联链路的厂商之一。
在技术展示环节，Credo详细解读oDSP产品线。Robin 800系列通过架构优化实现与前代相当的性能，支持Full DSP与LRO两种架构，缓解供应链压力。面向1.6T时代推出的Cardinal系列提供4通道和8通道Die选项，配合下一代448G/lane DSP技术，满足未来高速互联需求。硅光子产品矩阵则通过L3C低损耗激光耦合技术，兼容主流激光器，支持NPO和CPO技术演进。
ZeroFlap产品家族通过实时监测光电链路，提升AI集群可靠性。OmniConnect架构结合LPDDR内存，突破"内存墙"限制。针对LPO技术路线，Credo强调需结合LRO方案应对信号均衡等技术挑战。高管表示，尽管存在AI泡沫讨论，但头部客户已锁定算力资源，看好未来数年AI互联产业增长。
Credo中国市场战略地位突出，oDSP业务半数营收来自国内合作伙伴。随着本土GPU厂商崛起，内存互联方案在中国市场具备广阔前景。本次交流会为产业伙伴提供技术对接渠道，后续可直接联系市场团队获取更多信息。
