AI基建狂潮席卷全球，多家科技巨头正通过大规模债务融资抢占先机。据多家媒体报道，博通近期与OpenAI达成合作，计划为后者定制AI芯片系统，融资规模或超500亿美元。这项合作将推动10吉瓦定制芯片部署，时间跨度从2026年下半年持续到2029年底。
知情人士透露，博通已与阿波罗全球管理和黑石集团等机构展开初步谈判。双方讨论的融资可能涵盖数吉瓦芯片产能，预计今年底前完成。不过博通和OpenAI均未对此置评。值得注意的是，这一融资计划与博通此前为Anthropic筹集的600亿美元债务形成连贯布局。
与此同时，甲骨文正在与阿波罗和高盛洽谈1吉瓦数据中心芯片采购融资。该方案拟通过表外实体租赁模式解决资金缺口，避免直接增加企业债务。而SpaceX的400亿美元融资计划则由阿波罗牵头，预计2027年完成。马斯克曾公开表示，将完全基于英伟达技术构建航天系统。
当前AI芯片争夺战已进入白热化阶段。从OpenAI到SpaceX，从博通到甲骨文，科技巨头们正通过债务融资加速布局。这场资本盛宴背后，是AI基础设施建设对算力的极致需求，也暴露出行业对技术主导权的激烈争夺。
