2026年麒麟媒体沟通会上，华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余首次公开麒麟9050 Pro详细架构图。这套包含灵犀CPU、马良GPU、达芬奇架构NPU等核心组件的系统，展示了华为在芯片架构设计上的最新突破。
徐松余透露，麒麟2027芯片研发已进入收尾阶段。目前所有测试数据均达标，这意味着该芯片可支撑未来十年的演进需求。不过具体技术路线仍需通过分阶段讨论确定。
此次曝光的架构图显示，麒麟芯片在AI处理、音视频协同等方面实现多项创新。安全处理器与灵犀微核的协作机制，为终端设备提供更完善的防护体系。
华为在芯片技术上的持续投入值得期待。从麒麟9050 Pro到2027芯片，华为正在构建完整的芯片演进路径，为智能终端生态提供持续动力。
