10月15日，硅光芯片厂商上海羲禾科技发布科创板招股书。这家企业是全球硅光集成芯片的重要供应商，产品已广泛应用于AI集群和超大型数据中心。其硅光方案在相同传输条件下，成本降低近20%、体积减少近30%，功耗和可靠性表现优于传统方案。
羲禾科技此次计划融资18.3亿元，资金将用于AI算力芯片研发、数据中心产品升级和研发中心建设。2025年公司营收达4.61亿元，2026年上半年营收突破5.69亿元，业绩呈现爆发式增长。公司员工从28人增至123人，研发人员占比达41.46%。
硅光集成技术正在成为算力基础设施的主流方案，支撑NPO/CPO/OIO等下一代光互连架构。羲禾科技在全球市场占有率约13%，是主要的独立第三方硅光芯片设计公司。其技术团队曾参与全球首个硅光VOA芯片研发，积累丰富客户资源。
公司创始人武爱民博士带领团队，在硅光领域深耕多年。核心成员曾任职Mellanox等企业，主导硅光工艺和封测技术。当前行业竞争格局中，羲禾科技作为独立厂商，与综合性平台商和光模块龙头形成差异化布局。
