10月12日，超聚变在硅谷圣何塞举行的2026全球开放计算项目峰会上首次亮相。这家成立仅五年的企业，带着智算、超节点组件、800V HVDC电源系统等创新成果登场，向全球展示AI基础设施的“电”与“热”突破。
AI算力密度的爆发式增长正在重塑数据中心。国际能源署预测，2030年全球数据中心用电量将达945TWh，AI优化服务器占比将超30%。超聚变产品管理总监王奇在演讲中指出，当AI从工具变为智能体，衡量标准从“装了多少芯片”转向“每度电能创造多少价值”。他提出“WATT→FLOPS→TOKEN→AGENT→VALUE”新价值链，将算力竞争回归到单位价值产出的经济学本质。
面对功率密度激增带来的挑战，超聚变展示了三大技术突破。液冷领域实现100%原生液冷商用，金刚石-铜复合冷板热导率超650W/m·K，单芯片散热能力达4000W。供电革命采用800V HVDC架构，将电流降低至1/15，损耗缩减至1/220。互连技术则布局“光进铜退”，224G高速背板已实现商用，448G预研同步推进。
超聚变的解决方案覆盖从芯片到机柜的全链条。其超节点组件支持单柜128卡xPU互联，电源系统最高可实现1.2MW容量。公司已构建覆盖900W至兆瓦级的供配电体系，并参与制定多项国家标准。王奇表示，开放共享是技术落地的关键路径，超聚变正通过生态合作推动“算电协同”成为行业共识。
