9月7日晚，小米秋季旗舰新品发布会正式开启。两款搭载玄戒O3芯片的旗舰产品亮相，其中折叠屏手机小米18 Fold引发关注。这款手机首次将中折叠形态纳入数字系列，成为小米当前自研技术的集大成之作。
小米18 Fold采用新一代龙骨转轴结构，配备三级连杆和7系铝合金材质。经过8万次跌落测试和492项优化设计，其折痕深度控制在30μm以内。内外屏均采用超薄玻璃，搭载7.58英寸内屏和5.38英寸外屏，支持双屏同拍功能。2亿像素主摄搭配3.5倍潜望长焦，配合6000mAh叠片电池，带来持久续航。
这款手机首发搭载LPDDR6内存，联合长鑫存储实现国产内存量产。同时支持67瓦有线快充和50瓦无线充电。与之同台的平板9 Pro Max也搭载玄戒O3芯片，凭借毛细散热结构实现561万分安兔兔跑分，刷新安卓平板性能纪录。
小米18 Fold起售价10999元，9月10日开售。平板9 Pro Max起售价4799元，国补后4299元起售。两款产品标志着玄戒O3正式进入量产阶段。雷军透露，玄戒O100和D100芯片也将于明年商用，小米成为全球少数布局手机SoC、AI加速芯片和智驾芯片的科技企业。
小米在芯片领域十年投入500亿元，目前已完成210亿元投入。玄戒O1 3nm芯片将于2025年推出，搭载该芯片的终端出货量突破100万台。MiMo大模型在多个榜单登顶，澎湃OS 4实现跨生态联动，为用户提供更智能的交互体验。
