光通信研究机构LightCounting在最新报告中指出，2026年OCP全球峰会期间，NPO（无源光器件）技术成为最受关注的焦点。IPEC国际光电委员会研讨会吸引大量企业参与，阿里巴巴、华为、Meta、微软等科技巨头均派代表分享进展。
甲骨文高管Kannan Raj透露，该公司早在2016年就与TE Connectivity、Amphenol-FCI合作开发MBOM方案，后演变为微软主导的COBO项目。但因战略调整，这两个NPO早期方案在2017-2019年间被终止。如今甲骨文已重新投入光互连领域，分享了800G LPO部署经验。
微软代表Yawei Yin在峰会上强调，NPO可靠性需提升10倍，未来将出现多种外形规格。阿里巴巴披露其3.2T NPO方案已量产，下一步重点转向中介层封装光学技术。博通、Meta等企业也基于OCI MSA分享了Scale-up互联规划。
展会现场展示了6.4T NPO模块演示，华工科技与Terahop的方案均表现亮眼。其中Terahop的16通道XPO模块误码率低于2×10⁻¹¹，光迅科技闭门演示的64通道XPO模块性能较2026年OFC展会提升千倍。
本次峰会于圣何塞举办，明年起将迁至旧金山莫斯康尼中心。随着NPO技术不断演进，光互连领域正迎来关键突破。
