第九届中国国际进口博览会临近，高通将连续第九年参展。今年，公司围绕“让智能计算无处不在”的主题，与合作伙伴共同展示6G、智能体AI及多元智能终端成果。
作为全球领先的计算企业，高通深耕中国市场超过30年。公司持续投入连接、高性能低功耗计算和AI等基础技术研究，推动智能手机、PC、汽车、扩展现实和物联网等领域创新。自2018年首届进博会以来，高通持续展示前沿技术与中国生态伙伴的合作成果。
高通中国区董事长孟樸表示，从首届进博会展示5G原型机，到如今呈现AI手机、AI PC等多元智能终端，公司见证了5G与AI技术的深度融合。本届进博会将首次公开6G终端原型机，展示高通在6G技术研发与验证的最新实践。
此次展出的6G终端原型机是全球首个符合3GPP最新定义的设备，已用于与中国移动、中兴通讯等伙伴的联合测试。该原型机作为6G商用的重要验证平台，标志着高通与中国产业伙伴在6G技术创新上的持续合作。
除6G原型机外，高通展台还将呈现AI影像、XR互动体验，以及最新旗舰手机、AI PC、智能眼镜、汽车和机器人等多元智能终端，全面展示从个人AI到物理AI的生态创新。
6G技术的展示不仅预示着未来通信的无限可能，也彰显了中国在全球科技竞争中的关键地位。
