8月24日，小米一口气推出三款自研芯片。这次发布标志着小米在消费电子、算力服务和智能汽车三大领域完成芯片布局。
旗舰手机芯片玄戒O3采用3nm工艺，晶体管数量达240亿，比上代提升26%。十核全大核设计搭配4.35GHz主频，性能提升明显。16核超大规模图形处理器支持最新光追技术，还是行业首款支持LPDDR6的移动芯片。
玄戒O100面向高阶算力场景，玄戒D100专攻汽车芯片赛道。朱丹透露，小米布局芯片的核心逻辑是AI时代算力决定产品体验。掌握自主芯片技术才能定义差异化智能体验。
三款芯片覆盖手机、计算和汽车三大场景，小米芯片生态逐渐成型。这次发布预示着9月玄戒O3将正式开售，小米在芯片领域的野心正在加速落地。
