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混合AI
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高通侯纪磊：混合AI如何重塑未来智能生态
AI大模型参数规模正从千亿奔向万亿，但算力成本、数据隐私等问题让单纯依赖大模型变得难以为继。高通公司工程技术高级副总裁侯纪磊博士在接受采访时表示，混合AI才是未来方向。他提出端侧与云侧协同计算的方案，让智能设备既能保护隐私，又能处理复杂任务。
混合AI
端云协同
飞轮模式
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2026-09-01
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