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阿里巴巴展示芯片模型云协同成果 加速算力供给扩展
2026云栖大会上，阿里巴巴首次集中展示“芯片—模型—云”协同优化成果。这家全球少数具备自研芯片、大模型和AI云全栈能力的企业，已实现模型自进化、芯片设计和云上算力服务等环节的协同优化，推动全栈技术转化为实际性能提升和成本下降。
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2026-09-22
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