新型光纤测试技术助力AI算力基建升级
AI技术迭代推动算力基础设施向万卡、十万卡集群演进，光通信技术成为AI算力基建的底层核心。多芯光纤、空芯光纤等新型光纤技术逐渐成熟，并在现网陆续试点，即将走向规模应用。
液冷技术成AI算力底座关键挑战
两年前，数据中心圈子里提到液冷技术，多数人还抱着观望态度。但如今，液冷已从选做题变成必答题。芯片功耗的爆发式增长让传统风冷方案彻底失效，2025年主流AI机柜功率突破120kW，单芯片功耗达1000W以上，2026年更出现240kW机柜和2000W芯片的实物。TrendForce数据显示，2024年液冷服务器市场规模达23.7亿美元，2029年将突破162亿美元，年增速接近50%。
博通发布第三代CPO方案推动AI基础设施升级
在圣何塞举行的OCP全球峰会2026上，博通展示了其最新一代CPO技术。核心交换事业部高管Asad Khamisy在演讲中透露，第三代TH6-Davisson共封装光学方案已进入实际应用阶段，成为AI数据中心互联的关键技术。
软通动力首批8000张英伟达GPU到货，AI算力生产迈入新阶段
10月12日，软通动力宣布其订购的首批8000张英伟达6000D GPU卡正式到货。这批算力资源将交付旗下软通华方通州智能共享工厂，用于AI服务器整机的生产、验证与交付。这不是一次简单的采购落地，而是算力供应链从“买芯片”向“造算力”迁移的信号。
中国信通院发布算力网络运载力分析报告
算力要真正转化为普惠生产力，"算得快"只是前提，"运得畅"才能兑现价值。工信部数据显示，截至2026年6月底，我国智能算力规模达2185 EFLOPS（FP16），同比增长177%；国家数据局最新监测显示，2026年6月我国日均Token调用量达175万亿，位居全球第一。供需两端的爆发式增长下，网络能力成为决定算力是否能像水电煤一样即取即用的关键。
光电融合加速，2027光博会打造算力光互联新高地
随着"十五五"规划推进，光电融合技术被纳入新型基础设施建设重点方向。国家正加速推动光电子产业链自主可控，重点突破高端光器件和集成光子技术，同时推进国产芯片替代进程。当前AI算力集群持续扩容，倒逼高速光互连技术迭代，CPO/NPO共封装、硅光、薄膜铌酸锂等技术路线成为主流。
