光模块
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VIAVI:CPO测试将重塑光互连技术发展路径
在CIOE 2026中国光博会上,全球光测试领军企业VIAVI展示了其对CPO技术的深度洞察。随着AI算力集群向十万卡级演进,CPO/NPO/LPO等光互连技术正加速落地,而测试环节的变革成为行业关注焦点。
初创公司瑞康光联光博会首秀 展露垂直整合雄心
9月光博会现场,一家成立不足半年的初创公司引发关注。深圳市瑞康光联科技有限公司(RAYCOMM)携光芯片、光引擎、高速光模块等产品亮相,试图在AI算力互联赛道突围。
国民技术发布两款光模块MCU方案 抢占AI高速光模块市场
9月光博会现场,国民技术携两款光模块MCU方案亮相。N32H493与N32DP474两款芯片主打安全特性,瞄准400G/800G/1.6T高速光模块市场。这两款产品基于公司安全芯片技术积累,实现硬件级安全机制,为光模块厂商提供可靠解决方案。
光迅科技CIOE首日四大Demo引关注
9月9日,第二十七届中国国际光电博览会(CIOE 2026)在深圳国际会展中心正式拉开帷幕。光迅科技以“Empower AI with Accelink”为主题亮相11号馆B53展台,通过四大现场演示和全链条产品矩阵,集中展示AI算力互联、相干传输等技术进展。
藤仓CIOE 2026发布三款熔接机 全面布局光器件工厂解决方案
9月9日至11日,第27届中国国际光电博览会在中国深圳举行。全球光纤熔接机龙头企业藤仓(中国)携三款新品亮相,引发行业关注。展会现场,99S干线熔接机、99R带状熔接机和FSM-100P+特种熔接机集中展示,同步推出光器件工厂全套应用方案,展现企业从设备制造商向智能制造服务商转型的决心。
AI算力协同催生DCI新需求
9月9日,第二十七届中国国际光电博览会期间举办的AI时代高速光传输技术创新论坛上,LightCounting高级分析师曹丽指出,随着AI模型参数规模激增,跨数据中心算力协同需求正在重塑数据中心互联(DCI)市场格局。
Semtech发布新一代10G PON芯片组支持三代50G OLT模块
专注AI数据中心和物联网半导体的Semtech在CIOE 2026展会上推出新一代10G PON芯片组。这套方案专为应对50G PON大规模部署需求设计,可同时支持GPON、XGS-PON和50G PON三种技术标准。
高盛:中际旭创12个月目标价2645元,AI算力驱动高增长
AI算力爆发带动光模块赛道持续升温。高盛最新研报显示,中际旭创获买入评级,A股目标价2645元,H股目标价3267港元。机构认为,AI数据中心需求推动光模块向1.6T以上迭代,叠加业务向Scale-up等新市场拓展,公司未来三年收入复合增速有望达78%。
第七届世界光子大会观察:光通信正从幕后走向台前
7月17日至19日,第七届世界光子大会(WPC2026)在北京国家会议中心举行。作为2026中关村论坛系列活动之一,大会由中国光学工程学会与国际光学工程学会联合主办,19个专题分会覆盖激光、红外、太赫兹、量子光学、智能光子学等多个方向。其中,与通信密切相关的光通信、光互连议题,成为本届大会关注度最高的板块之一。
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