随着AI算力集群迈入十万卡时代，光互连技术正面临前所未有的挑战。荷兰PhotonDelta组织的集成光子代表团近日现身深圳光电展，携核心企业Photon Bridge展示突破性技术方案。
Photon Bridge研发的第三代光子平台直击AI算力扩容核心痛点——外部光源（ELS）量产难题。该平台采用自研异质集成悬臂波导专利技术，在晶圆层面完成III-V族激光器与硅光子电路集成，无需复杂高精度对准工序，兼容无源对准封装。
技术团队透露，该平台可将激光器集成速度提升100倍，适配OSAT成熟封测产线。单通道连续光输出功率突破30mW，单根光纤可集成8/16/32个波长，满足1.6T、3.2T CPO共封装光学模块需求。厚硅波导设计使设备可承受1W以上光功率，晶圆级测试显示92%以上通道达标。
Photon Bridge CCO John表示，全球前十大光模块厂商中有七家来自中国，看好该技术在国内的应用前景。通过多晶圆厂并行供应链，产品已具备大批量交付能力，期待与更多中国企业合作提升交付能力。
