ST三木近日宣布引入光通信领域企业作为重整方，计划通过资本运作化解债务危机。根据公告，福州芯峰光泓投资合伙企业将以1.78元/股的价格认购公司新增股份1.75亿股，总注资金额达3.12亿元。该投资将同步创设不低于6.31亿元的资本公积金，重整完成后芯峰光泓持股比例将达15.04%。
此次重整程序始于2026年8月，当时福州中院已批准ST三木启动预重整。经过多轮遴选，由芯峰光电牵头组建的联合体最终被确定为重整投资人。值得注意的是，作为本次重整的指定主体，芯峰光泓成立时间仅比协议签署早5天，显然是为配合重整特别设立的平台。
公开资料显示，芯峰光电主营光通信芯片研发制造，产品涵盖光模块、光引擎等，已应用于5G通信和数据中心等领域。其2025年营收达1.18亿元，净利润349万元，同比实现翻倍增长。此次重整方案明确要求芯峰光泓在资金支持、业务整合等方面对ST三木进行系统性赋能。
目前ST三木尚未披露具体重整计划，但根据协议内容，芯峰光泓承诺通过增量资金注入和资源整合，帮助公司实现经营能力提升。这一案例标志着光通信企业开始通过资本运作反向介入传统行业，或将开启产业资本与实体企业的新合作模式。
产业资本与困境企业的重组正在成为新趋势。
