2026年10月15日,无锡众星微系统技术有限公司在累计出货量突破80万颗的节点正式亮相。这家成立于2020年的企业,通过6年技术攻坚,推出PCIe 6.0 Switch、800G多协议AI NIC和多模RAID芯片三款新品,同步展示12款已量产芯片及核心IP,标志着国产高性能互连芯片从单品突破迈向全栈布局。
从零起步的众星微,曾面临"四无"困境:无研发经验、无代码基础、无成熟技术、无核心IP。总经理郭二辉回忆,团队坚持"高性能互连芯片值得长期投入"的信念,逐步构建起覆盖核心IP、芯片、硬件、软件、系统五大层级的自研体系。随着人工智能算力集群从千卡走向万卡,芯片协同效率成为决定系统性能的关键,这也推动众星微持续深耕互连技术。
当前,众星微产品已进入浪潮、中兴通讯、新华三等企业供应链,覆盖金融、互联网、运营商和AI等场景。运营商客户部署的存储卡稳定运行超18个月,验证了产品可靠性。通过ISO9001认证和客户RMA体系,企业构建起全流程质控机制,确保芯片在严苛环境下持续稳定运行。
开放生态战略成为众星微破局关键。其全栈产品兼容GPU、CPU、硬盘等主流生态,适配7大CPU平台和300+硬盘光模块。与浪潮、腾讯云等企业合作,推动产业链上下游协同演进。郭二辉透露,企业正布局光连接、高速SerDes等前沿赛道,计划推进部件出海,进一步拓展全球市场。
国产芯片突围需要技术积累与生态共建,众星微用6年时间证明了全栈能力的可行性。随着算力需求持续增长,高性能互连芯片的国产替代之路才刚刚开始。