登录
首页 新闻 项目
关于
招聘
联系
留言
覆盖
半导体产业
半导体产业
高通孟樸：智能体AI将重塑人机交互范式 半导体产业迎系统级变革
9月9日，高通中国区董事长孟樸在2026国际集成电路创新博览会上演讲时表示，2026年将成为智能体AI发展的元年。AI正从对话、推理形态进化为具备自主任务规划、工具调用和执行能力的智能体形态，终端与边缘设备将成其落地核心载体。他预测，端边云协同的混合AI架构将重塑计算、感知与连接体系，为半导体产业开启新一轮增长周期。
智能体AI 人机交互 半导体产业 系统级重构 6G
1    2026-09-09
信骅首次签署长期供货协议，AI产业链供应紧张蔓延至BMC芯片领域
台媒《工商时报》今日披露，全球服务器BMC SoC龙头信骅首次与下游客户签订长期供货协议。这一动作被业界视为AI产业供应链紧张态势的最新信号，预示芯片供应问题已从数据中心蔓延至基础硬件环节。
服务器芯片 AI供应链 长期供货协议 半导体产业 供应链管理
-    2026-08-17
1