全球领先的半导体企业Semtech近日宣布加入XPO多源协议组织，推动AI数据中心光互连技术革新。该公司将提供单波200G调制器驱动器和跨阻放大器芯片，助力XPO收发器开发与量产。
AI算力需求激增正在重塑光通信行业格局。XPO组织推出的新型可插拔光收发器，通过突破性设计实现更高带宽密度，同时保持现场可维护性优势。据行业分析，2026年单波200G电解决方案市场规模将达370亿美元。
Semtech应用工程副总裁Scott Schube指出，XPO技术路线既解决网络密度难题，又延续可插拔设备的灵活性。其产品组合包含多种通道间距的TIA和MZM驱动器，支持模块设计的高密度需求。
公司推出的XPO芯片产品线涵盖四通道和八通道器件，具备低功耗、超低时延等特性。集成遥测功能可优化链路性能，适配AI交换机等高密度场景。该系列芯片已支持从原型开发到量产部署的全流程。
行业观察认为，光互连技术正成为AI算力革命的关键支撑。Semtech的布局或将加速下一代数据中心网络的演进。
