英伟达在GTC柏林2026大会上推出DSX POD模块化AI工厂方案，该方案通过工厂预集成方式大幅缩短部署时间。传统AI工厂建设周期约6个月，而DSX POD方案可将周期压缩至最快14天，实现从工厂交付到投入使用的快速转换。
该方案将计算、网络、供电、液冷等系统集成在模块化集装箱内，由制造工厂完成全部安装与验证工作。这种方式规避了现场施工的复杂流程，减少组件延迟风险，使客户能更早启动模型训练和生产推理，提前获得收益。
英伟达CEO黄仁勋强调，AI工厂的价值在于开始生产Token的时刻，而非施工结束之日。他举例说明，一座1GW数据中心若延迟3个月投产，可能损失100亿美元营收。DSX POD方案通过工厂级制造精度，将部署周期从数月缩短至数周。
目前DSX POD方案包含7个液冷机架，内部配置20公里铜缆、17公里Scale-out网络，采用800V直流供电系统。其核心网络由英伟达Spectrum-X交换机提供支持，该交换机是全球首款量产的共封装光学（CPO）以太网设备。
英伟达硬件架构师Daniel Kuchta指出，Spectrum-X采用32个焊接式光引擎，相比此前6个插座式设计，焊接方式在信号质量、空间占用和成本控制上更具优势。当前CPO技术生态仍处于发展初期，需多家厂商协同推进标准化进程。
这种模块化部署方式标志着数据中心建设模式的重大变革，将传统现场施工转变为工厂预制模式，为AI算力需求爆发提供更高效的基础设施解决方案。
