9月8日，上海矩量光启计算技术有限公司宣布完成3亿元天使+轮融资。本轮由国新基金领投，复星创富、兴湘资本等多家机构跟投，老股东钧山资本超额追投。这是该公司在半年内完成的第三轮融资，累计融资金额已达5亿元。
从4月种子轮到5月天使轮，再到如今的3亿元融资，矩量光启仅用半年时间完成三轮资本布局。这背后是其在量子芯片制造领域取得的突破性进展。公司创始人于文龙透露，团队已实现100+量子比特的芯片流片，正在推进第三代多层芯片研发。
于文龙毕业于中科大物理系，后赴美在佐治亚理工攻读量子物理博士。他指出，超导量子技术具备四大优势：运算速度快、兼容半导体工艺、易于扩展、通用性强。这些特性使其有望成为材料研发、生物医药等领域的通用算力底座。
矩量光启选择在硅基衬底上布局，采用硅通孔和多层芯片架构，借助现有半导体产线进行量子芯片制造。这种方案既保留了超导技术的优势，又降低了量产难度。目前公司已建成第一代单层芯片和第二代双层芯片，正将专业产线制造能力作为下一阶段重点。
量子计算赛道竞争激烈，矩量光启的快速融资或许预示着其技术路线获得市场认可。但能否在量产环节突破，仍需观察其后续进展。
