半导体
半导体
立昂微30亿投资建12英寸半导体硅片产线
8月26日,杭州立昂微电子股份有限公司发布公告,宣布与嘉兴南湖区政府签署合作协议。公司计划在嘉兴南湖区投资建设12英寸半导体硅片项目,总投资金额约30亿元。项目建成后将月产20万片轻掺衬底片和12万片硅外延片。
1