英特尔CEO陈立武近日在华美半导体协会（CASPA）炉边谈话中透露，已与AMD CEO苏姿丰就潜在合作方向展开交流。他直言过去英特尔存在“过于骄傲”的问题，曾拒绝根据客户需求调整产品路线，如今正加速推进定制芯片业务。
针对先进制程进展，陈立武透露英特尔18A工艺已进入量产阶段，14A工艺正取得“非常强劲的进展”。目前0.5版PDK已发布，0.9版PDK即将面世，预计明年年初将推出量产版1.0 PDK。他强调已有多个客户参与，公司正协助客户扩大生产规模。
陈立武特别提到，英特尔当前重点布局的至强产品线正经历重大调整。他承认过去对客户需求反应迟缓，现在正通过定制化方案弥补差距。这一战略转向与行业对异构计算、AI芯片等细分领域需求激增的背景密切相关。
业内人士分析，两大芯片巨头的潜在合作可能涉及先进制程共享、IP授权或联合研发等方向。但具体合作细节尚未披露，双方仍处于初步接洽阶段。
半导体行业合作趋势或将进一步加速。
