芯片制程 | 翊谦网络科技（深圳）有限公司

芯片制程

英特尔CEO陈立武近日在华美半导体协会（CASPA）炉边谈话中透露，已与AMD CEO苏姿丰就潜在合作方向展开交流。他直言过去英特尔存在“过于骄傲”的问题，曾拒绝根据客户需求调整产品路线，如今正加速推进定制芯片业务。

英特尔 AMD 芯片制程半导体合作定制芯片

11 2026-10-27

三星台积电携手推进High NA EUV量产 2028年DRAM量产

ASML今日宣布与三星电子、台积电等企业达成合作，将共同推动High NA EUV光刻技术从6英寸掩膜向12英寸掩膜转型。这项技术升级旨在提升光刻机生产效率、降低制造成本，同时解决当前方案存在的“半场”拼接问题。

93 2026-09-08