移远通信与高通公司宣布深化端侧AI领域合作，双方将依托高通AI Hub中国版的AI模型库和开发资源，结合移远在智能硬件与AI开放平台的端到端能力，为开发者提供从模型到硬件的一站式开发体验。这一合作旨在推动生成式AI和智能体应用在物联网、智能汽车、XR设备等资源受限终端的部署。
移远通信COO张栋表示，高通在端侧AI创新和生态建设方面处于领先地位，AI Hub中国版通过本地化服务将优质模型带给开发者。双方将利用移远的硬件和工具链，将能力转化为可量产的场景方案。未来，终端设备有望成为智能体入口，推动AI从云端走向更多行业。
高通技术公司执行副总裁马德嘉博士指出，AI Hub提供模型探索、优化、集成等工具，开发者可利用这些工具评估模型性能并部署到支持高通平台的设备上。目前，高通AI Hub中国版已整合超过230个AI模型，涵盖视频超分、图像识别等场景，适配移远多款开发板和模组。
移远通信已完成多款硬件与AI Hub模型适配验证，包括搭载高通QCS6490平台的Quectel Pi H1单板电脑，该设备已成功运行Real-ESRGAN x4plus视频超分模型，实现在线视频实时超分。其他如QSM882GP、SG885G-WF等硬件也在推进模型验证，覆盖12-77 TOPS算力范围。
双方打通高通AI Hub中国版与移远AI开放平台，构建端到端开发流程，开发者可直接在移远硬件上部署AI Hub预优化模型，缩短产品上市周期。移远提供《AI Hub模型经AI IDE批量部署操作指南》等工具，帮助开发者完成从模型获取到真机验证的全流程。
此次合作标志着端侧AI开发迈入新阶段，开发者可借助双方资源快速构建AI应用，推动AI技术在更多终端落地。
