2026年9月9日，Semtech在CIOE 2026展会上正式发布全新224G线性光互连解决方案。这套包含TIA和驱动器的产品组合，专为AI集群和超大规模数据中心的NPO/CPO架构量身打造，直接回应AI算力爆发带来的带宽瓶颈。
传统光架构在功耗和散热上已难以为继，Semtech的方案将光接口前置到芯片侧，实现带宽密度和系统效率的双重突破。市场研究机构Dell’Oro Group指出，2026年NPO/CPO架构将进入初步放量阶段，底层光互连技术成为行业转型的关键。
新产品包含业界首批线性八通道TIA和MZM驱动器，支持1.6T到12.8T光引擎。GN1838L和GN42T380提供500µm和375µm通道间距，既可并排配置光子芯片，也可直接叠放在芯片上。这些设备内置自动增益控制和可编程均衡功能，能适应多种光输入信号。
GN42M380驱动器支持硅光、InP和TFLN调制器，具备低群时延和极低失真特性。其可编程CTLE功能能有效补偿信号干扰，配合灵活的偏置配置，兼容不同厂商的MZM设备。所有产品均集成诊断接口，可通过I²C进行性能调优。
这套方案已进入实际部署阶段，Semtech将在CIOE展会上提供现场演示。随着AI算力持续爆发，这类高密度光互连方案将成为超大规模数据中心的必备选择。
