专注AI数据中心和物联网半导体的Semtech在CIOE 2026展会上推出新一代10G PON芯片组。这套方案专为应对50G PON大规模部署需求设计，可同时支持GPON、XGS-PON和50G PON三种技术标准。
当前运营商正加速部署50G PON网络，但SFP-DD模块空间限制让设备厂商面临严峻挑战。Semtech最新芯片组通过高集成度设计，将双速率突发模式限幅放大器、激光器偏置驱动输出等核心功能整合到单颗芯片中。
GN7153C芯片配合GN28L46突发模式TIA，构成完整解决方案。其中GN7153C采用低电压供电设计，单端口功耗降低400mW，16端口系统整体功耗节省6.5W。GN28L46的RSSI功能通过精准信号监测，减少元器件数量并降低BOM成本。
Semtech信号完整性产品部高管Amit Thakar表示，这套芯片组为构建三代共存光线路终端模块提供了设计灵活性。目前产品已进入送样阶段，计划2026年9月开始量产。展商可前往CIOE 2026展会11C52展位获取更多信息。
这标志着光模块行业向高能效、多功能集成迈出了关键一步。
