9月11日，在深圳举办的第27届中国国际光电博览会期间，中信证券研究部高级副总裁丁奇在“AI+新型光纤应用论坛”上指出，AI技术正重塑光纤光缆行业研究范式。传统以运营商资本开支为核心的分析框架，已无法适应当前AI数据中心带来的需求变化。
丁奇表示，当前光纤行业需求主导方已从运营商转向数据中心与AI。新周期下，研究需关注三大核心因子：总量维度的GPU集群扩张、产品结构向高附加值方向演进、价格维度的新型光纤单价提升。他特别强调，传统G.652D光纤因无法满足小弯曲半径要求，正加速向G.657.A2等新型光纤切换。
在技术演进路径上，丁奇预测未来三年将出现三大产品周期。当前处于高密度多芯光纤（MCF）周期，该技术已通过接口验证但尚未形成量产订单。空心光纤（HCF）将作为第二周期核心技术，通过降低光传播延迟解决AI集群时延问题。第三周期则聚焦保偏光纤（PMF），其需求量与CPO技术渗透率直接相关。
丁奇分析指出，AI数据中心需求不仅带来增量，更通过产品结构切换挤压普通光纤产能。头部企业营收增速低于利润增速，核心在于产品结构优化带来的ASP与毛利率提升。他预测，保偏光纤交易窗口或在2025年下半年启动，届时将伴随CPO技术规模化应用。
