9月光博会现场，一家成立不足半年的初创公司引发关注。深圳市瑞康光联科技有限公司（RAYCOMM）携光芯片、光引擎、高速光模块等产品亮相，试图在AI算力互联赛道突围。
这家2023年10月成立的公司，三位创始人均拥有光通信领域深耕经验。CEO李勇曾管理光通信供应链，CTO内田俊一博士师从VCSEL激光器发明者，研发总监石恺丰博士曾任职Finisar。今年7月完成天使轮融资后，他们已构建起从芯片到模块的完整产业链。
技术路线方面，瑞康光联采用VCSEL与硅光双线并行策略。50G VCSEL已量产，100G PAM4 VCSEL完成流片验证，200G预计2027年Q1量产。光引擎产品覆盖100G-400G，800G量产准备中，1.6T和3.2T产品进入研发阶段。
面对光芯片国产化替代浪潮，瑞康光联强调技术差异化。其100G、400G光引擎性能超越国内同行，部分指标比肩国际巨头。通过共享光引擎量产体系与5000+㎡产能平台，公司既把握两条技术路线机会，又实现成本优化。
在光模块市场爆发期，瑞康光联正加速布局百亿美元赛道。从200G芯片到800G模块，再到1.6T、3.2T高端产品，公司计划通过技术深耕与产能扩张，抢占光互连市场先机。
