台媒《工商时报》今日披露，全球服务器BMC SoC龙头信骅首次与下游客户签订长期供货协议。这一动作被业界视为AI产业供应链紧张态势的最新信号，预示芯片供应问题已从数据中心蔓延至基础硬件环节。
据供应链人士透露，信骅已与多家头部企业完成LTA签约，剩余谈判进展顺利。此次签订的1-2年期合约采用“保量不保价”模式，显示信骅在议价中占据主动。作为BMC SoC核心供应商，其芯片与服务器设计深度绑定，客户一旦选定即难以更换。
业内人士指出，BMC芯片是服务器硬件的“神经中枢”，直接影响系统管理与安全防护。信骅的芯片被广泛应用于各大厂商服务器中，客户在签订长约时同步要求其建立安全库存。这种“双保障”模式既缓解客户供应链焦虑，也巩固了信骅在行业中的主导地位。
当前全球AI算力需求激增，导致芯片制造产能持续吃紧。信骅作为唯一能提供完整BMC解决方案的厂商，其供货稳定性直接影响服务器整机厂商的产能释放。有分析认为，这种“绑定式”合作模式或将延续，芯片厂商与终端客户的利益捆绑将更加紧密。
信骅的强势地位凸显AI产业链供应紧张的深度影响，芯片短缺问题正在重塑整个硬件生态。
