2026年欧洲光通信大会（ECOC）最新议程显示，AI驱动的光互连技术正从实验室走向现实。Omdia最新报告指出，光通信行业在经历多源协议（MSA）技术讨论后，开始聚焦供应链优化和网络架构升级等实际问题。
头部企业正加速重构基础设施。Meta在扩展骨干网络时发现，单纯提升IP容量或站点电力已无法满足需求；谷歌则面临800G/1.6T部署带来的交付周期和材料可持续性双重压力。Oracle和英伟达在数据中心光方案上的布局，成为观察AI算力扩展的关键窗口。
交换芯片领域竞争白热化。博通对比铜缆与光互连方案时指出，光互连可支持最多576个GPU的超节点；华为则系统评估千通道以太网交换机的商业可行性。Arista和Marvell等企业也在探索如何突破端口密度和物理限制。
从材料科学到封装创新，光解决方案供应商正全面革新技术路线。康宁聚焦系统集成商生态协作，Source Photonics则预警后1.6Tb/s时代的新网络形态。标准化组织如中国信通院和IPEC的参与，正在消除技术碎片化风险。
AI光互连正重塑通信格局，产业协同成为关键。
