台积电近日宣布A16先进制程完成背面供电技术验证。这项技术将供电线路从芯片正面转移到背面，成为半导体行业突破布线瓶颈的关键创新。
传统芯片设计中，供电与信号线路都集中在正面，随着制程微缩到2nm级别，布线空间愈发紧张。A16通过将供电路径移至背面，用专用接点直接连接晶体管源极与汲极，仅在正面做微调就能实现兼容性。这种设计既解决了线路拥塞问题，又避免了电压下降带来的性能损耗。
台积电此次采用的"超级供电轨"架构，是业界首个应用于埃米级CMOS平台的背面供电方案。虽然英特尔已在18A制程量产PowerVia技术，但A16的验证完成意味着台积电在2nm节点家族的衍生工艺上取得重要进展。这标志着半导体巨头在背面供电技术领域展开新一轮竞争。
性能提升是这项技术的最大亮点。A16在同等功耗下运算速度比N2P制程提升8-10%，维持相同性能时功耗可降低15-20%，芯片密度也提升8-10%。这些改进对AI加速器和高性能计算芯片尤为关键，能显著提升算力与能效比。
按照计划，A16将在今年第四季度启动量产，预计率先应用于英伟达等AI芯片客户的下一代产品。这项技术或将重塑半导体行业格局。
