6G标准化进程迎来重要节点。据最新披露，3GPP组织在2025年研究阶段已就空口基础要素达成共识，为后续技术演进奠定基础。高通技术公司副总裁Juan Montojo透露，今年6月新加坡全体会议审议结果显示，6G空口关键技术框架基本成型。
当前6G标准化正经历研究项目与工作项目两个阶段。研究项目从2023年启动，预计持续至2027年第二季度。2027年第三季度起将进入工作项目阶段，持续至2029年第一季度。3GPP时间表显示，首个6G标准版本Rel-21将在2029年冻结，2030年左右进入商用。
在空口技术领域，3GPP已就波形、调制、帧结构等核心要素达成初步共识。高通技术标准团队表示，以5G新空口（NR）为基础构建的6G技术基线保持稳定，创新重点转向性能增强。公司参与制定的5G标准中，OFDM技术、可扩展参数集等创新被纳入核心设计，为6G演进提供技术积累。
随着2026年9月3GPP三大全会将在西班牙召开，全球通信专家将共同探讨6G技术方向。中国信通院预测2030年6G核心产业规模达8000亿元，Frost & Sullivan预计全球6G市场规模将突破1.2万亿美元。高通表示将持续推动空口技术升级，通过频谱资源优化实现更广覆盖和更高能效。
6G技术的稳步推进，为未来通信发展奠定坚实基础。
