8月24日，小米在玄戒芯片技术沟通会上正式发布新一代芯片产品。玄戒家族新成员玄戒O3定位AI旗舰SoC，玄戒O100主打高带宽AI加速，玄戒D100则是国内首款3nm智驾高算力AI芯片。三款芯片将覆盖小米人车家全生态的端侧AI算力需求，目前已完成回片验证。
玄戒O3采用3nm工艺制程，晶体管数量达到240亿颗，相比上一代O1提升26%。其CPU采用"十核全大核"设计，6颗超大核搭配4颗大核，最高主频4.35GHz。配合16核G2-Ultra NX图形处理器，支持最新光追技术。这款芯片是行业首款支持LPDDR6的移动SoC，性能提升40%。
影像方面，玄戒O3搭载第五代ISP，单摄最大支持4.32亿像素，可实现6400万+6400万+5000万三摄组合。NPU架构专为大语言模型优化，Tensor算力达200TOPS（A8W4），能更好满足大规模矩阵运算需求。雷军表示，端侧AI计算性能相比传统旗舰SoC提升45%，功耗降低26%。
玄戒O3将首次搭载在小米18 Fold折叠旗舰机上，O100和D100预计2025年正式商用。资料显示，2025年5月发布的玄戒O1已实现百万级出货，小米15S Pro和Pad 7 Ultra等设备率先搭载。此次发布标志着小米在AI芯片领域持续发力。
小米通过玄戒芯片构建的AI算力底座，正在加速其全生态智能化进程。从旗舰手机到智驾芯片，小米的芯片布局展现出强大的技术整合能力。
