8月26日，杭州立昂微电子股份有限公司发布公告，宣布与嘉兴南湖区政府签署合作协议。公司计划在嘉兴南湖区投资建设12英寸半导体硅片项目，总投资金额约30亿元。项目建成后将月产20万片轻掺衬底片和12万片硅外延片。
项目周期长达5年，将依托立昂微控股子公司金瑞泓微电子现有厂房实施。由另一子公司金瑞泓昂芯微电子负责具体建设。项目完全达产后预计年产值超13亿元，远超当前产能水平。
立昂微强调12英寸硅片产品走高端路线，轻掺硅外延片已覆盖逻辑芯片、高压BCD工艺等高附加值领域。公司透露当前同尺寸硅外延片订单充足，销售单价显著高于普通硅抛光片。这为项目投产后的盈利能力提供支撑。
半导体硅片作为芯片制造核心材料，市场需求持续攀升。立昂微此次大手笔投资，既是对市场趋势的精准把握，也反映出国内半导体材料企业加快产能升级的迫切需求。项目落地将对区域半导体产业链形成重要补充。
