上海芯光界智能科技有限公司近日宣布完成数亿元天使+轮融资。这家成立于2026年5月的光互连企业，仅用半年时间便实现种子轮、天使轮、天使+轮三轮融资，刷新行业融资效率纪录。本轮由多家头部机构联合领投，印证资本市场对其技术路线和产品能力的高度认可。
融资资金将重点投入NPO/CPO光互连技术研发、客户验证及商业化推进。公司已构建涵盖硅光芯片设计、光模块设计、系统信号优化的全链路自研体系，首款NPO光引擎产品正在对接国内头部GPU厂商和数据中心客户。同时积极参与ODCC、OPEN CPX MSA等标准制定，加速技术落地。
创始团队来自国际顶尖硅光领域，核心骨干拥有15年以上头部企业研发经验。公司采用"NPO切入、CPO主流、OIO布局"的阶梯式技术路径，聚焦AI智算集群和大型数据中心场景，提供全栈国产化高速光互连解决方案。当前产品已进入技术验证阶段，客户覆盖范围持续扩大。
行业分析指出，随着算力基建加速升级，高速光互连成为刚需底座。芯光界凭借清晰的技术路线和成熟的产业化能力，在初创阶段实现连续融资，展现强劲成长势头。未来将依托资本助力攻坚核心技术，加速产品规模化商用，助力国内高端算力光互连产业升级。
资本加速布局预示光互连赛道前景广阔。
