2026年上半年，我国光模块及光器件上市公司业绩迎来爆发式增长，产业链景气度达到历史高位。中际旭创净利润136.51亿元，同比增长241.7%；新易盛净利润75.29亿元，同比增长90.98%；剑桥科技净利润3.28亿元，同比增长171.08%……亮眼数据背后，核心上游环节却高度依赖海外供应。
高端光芯片、高速电芯片及磷化铟衬底等关键技术被少数海外厂商垄断。800G向1.6T演进过程中，EML、大功率CW激光器和200G PD成为最“卡脖子”的三类芯片。EML芯片全球量产能力集中在Lumentum、Coherent等少数厂商，国内虽实现100G EML量产，但200G产品仍落后海外两年。
电芯片领域同样面临挑战。DSP、Driver、TIA等关键组件由Marvell、Broadcom等美国企业主导，国内厂商在低速产品实现替代，但200G产品仍处研发阶段。InP衬底作为光芯片核心材料，全球90%产能由日本住友电工、美国AXT等垄断，国内虽有突破但良率和一致性仍落后。
行业报告显示，2026年全球InP衬底需求将达260-300万片，但有效产能仅75万片，供需缺口超70%。Lumentum高管直言，InP短缺程度已超DRAM和NAND，订单排期延伸至2028年。国产InP能否在窗口期实现规模量产，将成为决定替代成败的关键。
国产光芯片能否突破技术瓶颈，将决定整个产业链的未来走向。
