2026年IICIE国际集成电路创新博览会（深圳）近日开幕，中兴微电子与光电子联合参展，以“全栈自研产品矩阵 赋能多元光互联场景”为主题，集中呈现从芯片到模块的光互联技术底座。展台重点展示智算/AI、骨干/域传输、卫星激光、宽带接入四大场景的自研产品矩阵，吸引众多行业专家驻足交流。
展会期间，中科院微电子所叶田春研究员一行参观展台，深入了解中兴在光互联领域的技术突破。中兴展出的3.2T/6.4T NPO光引擎、6.4T CPO光引擎等产品，通过光电融合技术缩短光引擎与计算芯片距离，为AI集群提供更高带宽密度、更低功耗的互联方案，直击大模型训练的“带宽墙”挑战。
现场还展示可调谐激光器、卫星激光通信器件、50G PON OLT等产品，覆盖卫星通信、宽带接入等场景。中兴自主研发的112G/224G高速Serdes IP已实现产品化，3.2T/6.4T NPO/CPO TIA/Driver完成量产，形成完整电互联解决方案。同时攻关金刚石、石墨烯等导热材料，解决高密度集成散热瓶颈，联合产业伙伴突破2.5D/3D CPO光电共封装技术，系统性攻克大算力场景下的核心难题。
中兴表示将持续深耕光电融合技术，携手产业伙伴推动光互联产业发展。通过自研根技术构建完整技术底座，为未来智算中心提供更高效、更可靠的光电互联方案。
