华为在全联接大会2026上宣布，昇腾960芯片研发进度超出预期。960DT比原计划提前三个季度，将于2027年第一季度就绪；960PR比原计划提前一个季度，2027年第三季度就能投产。这是华为在AI芯片领域又一重要突破。
昇腾系列芯片未来将保持一年一代的更新节奏。2028和2029年，华为将推出昇腾970、980芯片，算力规格继续翻倍。除了芯片，华为还基于灵衢UnifiedBus打造了覆盖计算、互联、存储等领域的系列化套片。
华为此次重点展示了NPO技术成果。新一代Hi-ONE产品实现单引擎7.2T传输容量，是目前行业最大传输能力的NPO产品。这项技术通过光、电、磁等要素均衡设计，将超节点功耗降低超550千瓦，系统可用度达到99.8%。
昇腾960超节点单个规模达4096卡，最大提供8E FP8算力，HBM容量高达1PB。相比传统方案，使用5500个Hi-ONE替代4.8万颗800G光模块，系统无故障运行时间提升一倍。这项技术已通过华为全球光互联标准组织OIF立项。
