9月17日华为全联接大会2026在上海开幕，轮值董事长汪涛首次公开昇腾芯片最新进展。他宣布昇腾960超节点正式发布，这是华为AI战略的又一重大突破。数据显示昇腾960DT支持2 PFLOPS FP8、4 PFLOPS FP4算力，片上HBM容量最大达288GB，访存带宽高达9.6TB/s，将于2027年第一季度准备就绪。
汪涛强调AI变革速度远超历史任何技术革命。他预测2030年大模型参数规模将突破100万亿，智能体执行任务周期将从小时级缩短至月级。面对AI基础设施的更高要求，华为提出"超节点+集群"解决方案。目前昇腾960超节点单节点达4096卡，提供8 EFLOPS FP8算力，系统可用度99.8%，风冷和液冷版本将在2027年第二季度陆续上市。
在生态建设方面，华为取得显著进展。鲲鹏生态已吸引超416万开发者、7200家合作伙伴，openEuler装机量突破2000万套。昇腾生态则跨越拐点，CANN社区月活开发者突破5270名，成为PyTorch官网可直接安装的算力平台。目前已有40个原生训练模型支持昇腾+CANN，覆盖90多个主流三方社区。
技术突破方面，昇腾960系列采用NPO光互联技术，单引擎传输容量达7.2T，相比传统方案功耗降低550千瓦。超节点集群测试显示，10万卡集群MFU提升2.75倍，满足百万级大模型训练需求。华为还推出AI记忆存储-OceanStor M900，支持PB级KV缓存，SSD读写寿命提升16倍。
汪涛最后表示："没有任何一家公司能独自支撑智能世界。"华为将持续打造硅基黑土地，通过算力开放生态，让智能真正无所不及。此次大会不仅展示技术成果，更描绘出AI时代万物互联的宏伟蓝图。
