移远通信发布NXP i.MX9模组 助力AIoT场景升级
物联网与边缘计算加速融合的当下，开发者对核心处理器的性能、功耗和无线连接能力提出更高要求。移远通信近日推出首款基于NXP i.MX 9系列处理器的模组SRG091X与SRG093X，将处理器、内存、无线方案与工业接口一体化集...
移远通信加入反舞弊联盟共筑行业廉洁生态
近日，移远通信通过审查正式成为“企业反舞弊联盟”会员单位。这家通信技术企业表示，此举标志着其在深化反舞弊治理体系、推动廉洁合规文化建设方面迈出关键一步。
矩量光启完成3亿元天使轮融资 累计融资达5亿
9月8日，上海矩量光启计算技术有限公司宣布完成3亿元天使+轮融资。本轮由国新基金领投，复星创富、兴湘资本等多家机构跟投，老股东钧山资本超额追投。这是该公司在半年内完成的第三轮融资，累计融资金额已达5亿元。
鸿蒙7系统升级：应用体验全面成熟 智能功能更贴心
2026年9月7日，华为在HarmonyOS 7 | HUAWEI Mate XT 2及全场景新品发布会上正式推出新一代鸿蒙系统。这次升级彻底改变了用户对系统体验的认知，从早期的生态搭建转向真正实用的场景创新。
存储短缺加剧 三星SK海力士库存仅够10天
韩国券商KB Securities最新预警，三星电子和SK海力士的存储芯片库存已跌破10天供应量。这个数字比行业标准低了近一半，意味着两大巨头的库存仅够维持不到两周的生产需求。
光通信PRO更名为光互连，引领产业新变革
9月8日，深耕光通信领域多年的行业媒体平台“光通信PRO”正式更名为“光互连”。同步推出的“光互连指数”和会员、媒体、GEO三大服务，标志着平台从“记录者”升级为“产业第一信息服务平台”。
诺基亚AI-RAN平台正式商用 三大硬件方案同步上线
2026年7月，诺基亚宣布推出业界首个商用AI-RAN平台，标志着其与英伟达合作进入新阶段。该平台提供三种硬件选项，分别对应不同部署需求。COTS服务器方案将于2027年商用，AirScale扩展卡和加速节点则计划在2028年落地...
小米18 Fold搭载汇顶独立安全芯片 强化数据防护
9月7日晚，小米秋季旗舰新品发布会正式亮相。两款搭载玄戒O3技术的旗舰产品引发关注，其中折叠屏手机小米18 Fold成为焦点。这款手机首次将中折叠形态引入小米数字系列，凭借自研技术矩阵和创新设计，展现出旗舰级产...
AI WAN中国行落地广东，智能网络加速产业落地
算力是智能时代的命脉，网络则是算力流转的血管。随着大模型迭代提速、智能体应用渗透各行各业，传统广域网正加速向智能IP广域网（AI WAN）升级。9月7日，AI WAN中国行广东站暨产业研讨会在广州召开，标志着这项技术...
华为发布全新阔直板手机，直板形态开启体验新纪元
华为阔家族迎来新成员，HUAWEI Pura X View正式登场。这款首款阔直板手机打破折叠屏垄断，以6.68mm超薄机身和201g轻量化设计，重新定义直板手机体验。从展开阔屏到直接阔屏，华为用3.5英寸超大直板屏，让阅读、游戏...
