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思瑞浦光通信芯片方案亮相CIOE 全面布局AI算力时代
2026年9月9日，专注于高性能模拟芯片的思瑞浦在CIOE光博会展示全新光通信解决方案。公司集中呈现800G/1.6T高速光模块、CPO/NPO共封装光学、OCS全光交换等技术，覆盖光通信全链条，为AI算力发展提供底层支撑。
光通信
芯片方案
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思瑞浦
高速光模块
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2026-09-09
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