2026年9月9日，专注于高性能模拟芯片的思瑞浦在CIOE光博会展示全新光通信解决方案。公司集中呈现800G/1.6T高速光模块、CPO/NPO共封装光学、OCS全光交换等技术，覆盖光通信全链条，为AI算力发展提供底层支撑。
思瑞浦CEO吴建刚表示，当前AI算力爆发正在重塑光通信产业。从800G到1.6T的光模块演进，对芯片集成度、功耗和性能提出更高要求。公司已构建覆盖光模块、CPO、服务器等场景的产品矩阵，致力于以更高效方案解决高速光互联难题。
在800G/1.6T光模块领域，思瑞浦推出双路线方案。硅光路线采用TPAFEA003A/B等高精度AFE芯片，单颗可替代多颗传统器件，集成多通道DAC和Heater驱动，兼容主流光子芯片。EML路线则通过TPAFEA108内置负压偏置电路，降低调试门槛，适配短距离高速互联需求。
针对下一代光电集成技术，思瑞浦展示CPO/NPO共封装光学和ELSFP外置光源方案。前者通过小型化高精度AFE和低噪声LDO芯片，实现激光器偏置调节与光功率反馈；后者以TPAFEA003A/B激光驱动为核心，搭配TPP205307电源芯片，保障外置光源稳定输出。方案支持热插拔设计，满足AI集群长期运行需求。
在OCS全光交换场景，思瑞浦提供多通道高精度驱动芯片TPC2400，支持光开关阵列快速切换与状态监测。相干光模块方案则结合数模转换芯片与精密运放，满足高线性度、低相位噪声需求。公司已实现多款芯片规模化量产，持续保障长途传输链路质量。
思瑞浦在光通信领域持续深耕，从800G向1.6T技术演进，构建起多层次产品体系。未来将继续聚焦高速光互联技术，强化核心竞争力，助力国内光通信产业自主创新。
