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华邦电子加速扩产应对AI需求 产能规划至2030年
全球利基型存储IDM龙头华邦电子近日宣布,提前启动中国台湾高雄路竹厂扩产计划。原本分两期推进的二三期工程,将整合为Module B工厂同步开发。该厂预计2027年动工建设无尘室,最快2029年初进入装机阶段。
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华邦电子
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2026-08-20
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