2026年OCP全球峰会期间，北美光通信企业Coherent（高意）首次公开其CPO与NPO两条技术路线的客户进展。据最新披露，这两条技术路线的长期合作协议数量均超过10个，已获得核心客户认可。
高意重点介绍了其自主研发的集成光学平台PhotonLink。该平台覆盖从激光器、硅光芯片到精密耦合的完整光链路，兼容CPO共封装、NPO近封装及芯片间光互联方案。按照计划，PhotonLink将于2026年第四季度实现量产并开始贡献营收。
在具体产品布局上，高意展示了面向三大算力场景的完整解决方案。Scale-Out场景下，3.2T OSFP可插拔模块和1.6T OSFP成熟方案已落地，同时展出12.8T液冷XPO技术原型。Scale-Up场景中，高意推出6.4T插槽式CPO产品和VCSEL多模产品，满足短距GPU池化互连需求。Scale-Across场景则展示800ZR/1600ZR相干光模块，并完成C-CMIS 1.5IA规范演示。
业内人士指出，PhotonLink平台的完整布局意味着光通信行业正在加速向一体化解决方案演进。随着AI算力需求持续增长，高意在CPO/NPO两条技术路线的双线布局，或将重塑数据中心光互联格局。
