英伟达推出模块化AI工厂方案，最快14天交付
英伟达在GTC柏林2026大会上推出DSX POD模块化AI工厂方案，该方案通过工厂预集成方式大幅缩短部署时间。传统AI工厂建设周期约6个月，而DSX POD方案可将周期压缩至最快14天，实现从工厂交付到投入使用的快速转换。
博通发布第三代CPO方案推动AI基础设施升级
在圣何塞举行的OCP全球峰会2026上，博通展示了其最新一代CPO技术。核心交换事业部高管Asad Khamisy在演讲中透露，第三代TH6-Davisson共封装光学方案已进入实际应用阶段，成为AI数据中心互联的关键技术。
天孚通信CPO配套产品正式进入量产交付阶段
天孚通信最新财报显示，2026年上半年公司营收达28.28亿元，同比增长15.15%；净利润12.04亿元，同比增幅33.92%。业绩增长主要受益于全球AI行业加速发展和数据中心建设带来的光器件需求。不过受个别物料短缺影响，实际增长幅度受到一定限制。
