在圣何塞举行的OCP全球峰会2026上，博通展示了其最新一代CPO技术。核心交换事业部高管Asad Khamisy在演讲中透露，第三代TH6-Davisson共封装光学方案已进入实际应用阶段，成为AI数据中心互联的关键技术。
博通此次推出的产品矩阵覆盖三大网络方向：scale-up领域采用Tomahawk Ultra交换芯片与LLR/CBFC技术，解决加速器互连难题；scale-out方向由Tomahawk 6和Jericho 4支撑集群横向扩展；而scale-across则通过相干光互联方案实现跨数据中心组网。这些技术将助力亚马逊旗下AI公司Prometheus和Meta的Hyperion项目实现算力规模跃升。
在技术验证方面，博通与是德科技、阿里云合作完成LLR技术的多厂商互操作测试。数据显示，基于Tomahawk 6的交换机在200G SerDes下实现1.6Tbps无损传输，而Tomahawk Ultra设备在400GE速率下完成CBFC协议验证。Asad Khamisy强调，这些突破让以太网成为高性能互连的关键技术。
当前CPO生态已形成完整链条，Celestica、台达等厂商展示的102.4T CPO交换系统验证了技术可行性。华泰证券此前预测的CPO商业化拐点，因博通的整机合作伙伴阵容得到补充。业内人士认为，这一进展将加速AI算力基础设施的建设进程。
